Hulmonteringsteknologi

Fra Wikipedia, den frie encyklopædi
Spring til navigation Spring til søgning
Resistorer til hulmontering.
Elektronik komponenter som er hulmonteret i printpladen, som er fra omkring midt-1980'erne. Det er en computers printplade.

Hulmonteringsteknologi (THT fra engelsk through-hole technology) (og hulmontering) er et begreb indenfor elektronikproduktion.[1][2]

Hulmontering indebærer at de elektriske komponenters har ben, som placeres i huller på printpladen. Efter monteringen fyldes området mellem ben - og loddeøen - og selve hullet (ved gennempletterede huller) - med smeltet loddetin.[2]

Se også[redigér | rediger kildetekst]

Referencer[redigér | rediger kildetekst]

  1. ^ Electronic Packaging:Solder Mounting Technologies in K.H. Buschow et al (ed), Encyclopedia of Materials:Science and Technology, Elsevier, 2001 ISBN 0-08-043152-6, pages 2708-2709
  2. ^ a b Horowitz, Paul; Hill, Winfield (1989). The art of electronics (PDF) (2nd udgave). Cambridge [u.a.]: Cambridge Univ. Press. ISBN 9780521370950.


Teknik og teknologiSpire
Denne artikel om teknik eller teknologi er en spire som bør udbygges. Du er velkommen til at hjælpe Wikipedia ved at udvide den.