Overflademontering

Fra Wikipedia, den frie encyklopædi
Gå til: navigation, søg

Overflademontering (engelsk: surface mount) er et begreb indenfor elektronikproduktion. Det indebærer at komponenterne placeres på en printplades overflade, i stedet for i hul på printpladen. Denne teknologi blev udviklet i 1960'erne og blev udbredt i 1980'erne.

Tidligere havde den dominerende elektronikproduktionsmetode været ved "hulmontering" (engelsk: thru hole mount). Hulmontering indebærer at den elektriske komponenter har ben, som placeres i huller på printpladen. Efter monteringen fyldes hullet med smeltet loddetin.

Artikelstump Stub
Denne artikel er kun påbegyndt. Hvis du ved mere om emnet, kan du hjælpe Wikipedia ved at udvide den.