Overflademontering

Fra Wikipedia, den frie encyklopædi
Jump to navigation Jump to search

Overflademontering (engelsk: surface mount) er et begreb indenfor elektronikproduktion. Det indebærer at komponenterne placeres på en printplades overflade, i stedet for i hul på printpladen. Denne teknologi blev udviklet i 1960'erne og blev udbredt i 1980'erne.

Tidligere havde den dominerende elektronikproduktionsmetode været ved "hulmontering" (engelsk: thru hole mount). Hulmontering indebærer at den elektriske komponenter har ben, som placeres i huller på printpladen. Efter monteringen fyldes hullet med smeltet loddetin.

ArtikelstumpStub
Denne artikel er kun påbegyndt. Hvis du ved mere om emnet, kan du hjælpe Wikipedia ved at udvide den.